Logosol 邊緣與預對準器 巡邊臺 光學儀器

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Logosol經久考驗的技術和高可靠性的標準是其廣泛系列預對準器的基礎。Prealigners產品家族支持處理45mm至480mm范圍內的物體，無論其透明度從不透明到透明。Logosol獨特的集成設計和多功能控制軟件使其能夠與各種半導體平臺實現即插即用的兼容性和接口。

?? 二、主要產品系列及型號

LOGOSOL預對準器按應用場景分為三大系列：

1.LOGOSOL 邊緣處理系列（Edge-Grip）

• 技術特點：

• 被動邊緣接觸技術，零機械應力，避免晶圓損傷。

• 支持透明度從不透明到全透明的晶圓1。

• 適用尺寸：75mm–300mm晶圓。

• 典型型號：
  LPA6EH-3, LPA8EH-3, LPA68EH-3, LPA8ET-3, LPA12ET-3, LPA812EH-3。

• 應用場景：碳化硅/氮化鎵晶圓制造、高潔凈度要求的化合物半導體生產線。

2. LOGOSOL獨立式系列（Standalone）

• 技術特點：

• 單機處理方形、雙層基板及圓形晶圓，支持45mm–480mm超大尺寸范圍。

• 無需機械重定位，通過軟件切換尺寸，提升柔性生產效率。

• LOGOSOL典型型號：
  LPA26-3, LPA38-3, LPA58-3, LPA312-3, LPA812-3, LPA1218-3。

• 應用場景：研發實驗室、多尺寸晶圓試產線、光伏基板定位。

3. LOGOSOL嵌入式系列（Embedded）

Logosol 邊緣與預對準器 巡邊臺 光學儀器

• 技術特點：

• 專為高速晶圓傳輸系統優化，低成本集成中心計算與角度定位功能。

• 提供高精度選件及定制夾具尺寸，兼容主流工業機器人。

• LOGOSOL典型型號：
  LPA25-1E, LPA38-1E, LPA58-1E, LPA312-1E, LPA812-1E, LPA1218-1E。

• 應用場景：半導體量測設備（如日立CD-SEM）、自動化晶圓搬運系統改造

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